2021-05-11 17:17:45
每經(jīng)記者｜蔡鼎 每經(jīng)編輯｜杜宇
每經(jīng)AI快訊，據(jù)路透社，蘋果、微軟和谷歌等全球最大的芯片購買商正與英特爾公司等頂級芯片制造商新建一個名為美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition）的游說小組，要求美國政府為芯片制造提供500億美元補(bǔ)貼。
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