每經(jīng)記者｜陳晴    每經(jīng)編輯｜湯輝    

近期，又一家芯片企業(yè)趕考科創(chuàng)板，并將臺積電、中芯國際和華虹半導體等作為同行業(yè)可比公司，這就是合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱晶合集成）。

晶合集成此次IPO擬募集資金額高達120億元。Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，這一募資金額在科創(chuàng)板企業(yè)（含已上市和擬上市）中排名前十。

晶合集成的股東陣容頗為豪華。除了實際控制人合肥市國資委以外，美的創(chuàng)新持有晶合集成5.85%的股份，美的創(chuàng)新實際控制人正是美的集團（000333，SZ）實際控制人何享健。