每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司可轉債募集資金配套的半導體封測設備項目可否用于chiplet等先進封裝技術？ 深科達（688328.SH）8月10日在投資者互動平臺表示，Chiplet技術目前是集成電路后摩爾時代行業(yè)發(fā)展的重要技術路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術，TSV技術，扇出封裝技術，晶圓鍵合技術在內的一系列先進制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢進行相應的技術積累和布局，開發(fā)關鍵制程能力，并積極與我們的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應用。目前公司正在研發(fā)的平移式分選機、高精度固晶機等產(chǎn)品未來將用于chiplet等先進封裝技術。 (記者賈運可) 免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。