每日經(jīng)濟新聞 2022-08-12 10:08:41
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在chiplet封測這塊有布局嗎？公司能介紹下3D封測技術(shù)嗎？適用于chiplet封測不？
曠達科技（002516.SZ）8月12日在投資者互動平臺表示，芯投微及NSD主要產(chǎn)品的封裝形式采用晶圓級封裝，是一種3D封裝技術(shù)，與chiplet應用不同。
(記者 畢陸名)
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