每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘你好：全球國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)封裝發(fā)展趨勢(shì)？

大立科技（002214.SZ）8月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，紅外熱像產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子市場(chǎng)主要需要解決的問(wèn)題是微型化和低成本，晶圓級(jí)封裝探測(cè)器是解決上述問(wèn)題的主要技術(shù)手段。公司自產(chǎn)晶圓級(jí)封裝探測(cè)器已開(kāi)始應(yīng)用于低成本工具類和消費(fèi)類熱像儀產(chǎn)品。

(記者 畢陸名)

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