每經(jīng)AI快訊，鉅泉科技8月21日晚間披露招股意向書，本次公開發(fā)行股票1440萬股，占發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行股份全部為發(fā)行新股，不涉及公司股東公開發(fā)售股份，發(fā)行后總股本為5760萬股。 初步詢價(jià)時(shí)間為2022年8月29日；預(yù)計(jì)發(fā)行日期2022年9月1日。 2021年1至12月份，鉅泉科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：MCU占比28.0%，三相計(jì)量芯片占比26.69%，單相SoC芯片占比17.85%，HPLC芯片占比8.79%，單相計(jì)量芯片占比7.03%，BPSK(窄帶低速)占比5.59%。 更多新股分析學(xué)習(xí)，微信搜索關(guān)注【每經(jīng)極簡投研院】，領(lǐng)取課程福利！ 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。