每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：第三代半導體碳化硅加工過程中有一步：將劃分好一塊塊晶片的碳化硅晶圓放到展臺上，半導體固晶機器上方的擺臂以每分鐘上百次的速度將晶片吸取后貼裝到電路板上，請問公司研發(fā)的半導體固晶機可應用于第三代半導體碳化硅封裝嗎？

深科達（688328.SH）8月22日在投資者互動平臺表示，公司正在研發(fā)的板級封裝固晶機主要適用于ESD、MOS以及第三代半導體SIC、GAN器件。

(記者 畢陸名)

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