每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司研發(fā)的板級(jí)封裝固晶機(jī)是否應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體SIC、GAN新型材料的封裝？該設(shè)備的性能特點(diǎn)有哪些？

深科達(dá)（688328.SH）8月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在研發(fā)的板級(jí)封裝固晶機(jī)主要適用于ESD、MOS以及第三代半導(dǎo)體SIC、GAN器件，該設(shè)備在性能方面擬達(dá)到的目標(biāo)位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2º，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。相比傳統(tǒng)封裝工藝更具優(yōu)越性和性價(jià)比。

(記者 畢陸名)

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