每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司有計(jì)劃進(jìn)軍半導(dǎo)體的芯片的封裝的技術(shù)和計(jì)劃嗎？

ST德豪（002005.SZ）9月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前的主業(yè)之一為L(zhǎng)ED封裝，與半導(dǎo)體芯片封裝所需技術(shù)、設(shè)備屬于不同領(lǐng)域，公司暫無(wú)進(jìn)軍半導(dǎo)體芯片封裝的計(jì)劃。

(記者 陳鵬程)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。