每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-09-16 15:57:39
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收占比多少？
晶方科技（603005.SH）9月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前主要業(yè)務(wù)為先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)，包括晶圓級(jí)TSV、扇出型封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)能力。
(記者 陳鵬程)
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