每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘：咱們的封裝材料有沒有用到航空零件上？

康強(qiáng)電子（002119.SZ）9月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料行業(yè)，公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝。下游封裝產(chǎn)品應(yīng)用于航空航天、通信、汽車電子、綠色照明、IT、家用電器以及大型設(shè)備的電源裝置等許多領(lǐng)域。

(記者 畢陸名)

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