每經(jīng)AI快訊，海通國(guó)際10月13日發(fā)布德邦科技（688035.SH，最新價(jià)：81.2元）研報(bào)稱：1）公司深耕高端電子封裝材料行業(yè)，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛；2）公司營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)；3）公司同時(shí)受益于下游需求持續(xù)增長(zhǎng)及進(jìn)口替代加速進(jìn)行；4）公司募集資金16.4億元用于擴(kuò)產(chǎn)高端電子封裝材料，強(qiáng)化行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)；下游需求低于預(yù)期；公司新產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)低于預(yù)期。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——“內(nèi)卷”下的商機(jī)：每小時(shí)10元，“韓劇同款”付費(fèi)自習(xí)室賺到錢(qián)了嗎？

(記者 王曉波)

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