每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：第一、貴公司在互動(dòng)平臺(tái)中提到關(guān)于在半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)方面在做，那么不知道是否具備先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)的能力。第二、關(guān)于在web3.0方面，公司有哪些具體產(chǎn)品或者哪些技術(shù)儲(chǔ)備能夠參與到其中？

東信和平（002017.SZ）11月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司主要通過(guò)向指定供應(yīng)商采購(gòu)半導(dǎo)體芯片等原材料進(jìn)行封裝生產(chǎn)和個(gè)人化作業(yè)。另外，公司目前沒(méi)有直接參與web3.0相關(guān)業(yè)務(wù)。公司將持續(xù)關(guān)注前沿技術(shù)發(fā)展，積極做好新產(chǎn)品新技術(shù)的儲(chǔ)備工作。

(記者 畢陸名)

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