每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司在半導(dǎo)體封測(cè)上有哪些設(shè)備呢？

快克股份（603203.SH）11月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，公司目前主要布局高端系列固晶機(jī)、功率半導(dǎo)體封裝成套解決方案以及面向第三代半導(dǎo)體功率芯片的微納金屬燒結(jié)設(shè)備，其中功率半導(dǎo)體封裝設(shè)備具體包括：錫膏固晶+真空共晶爐方案、錫片固晶+甲酸共晶爐方案、納米銀燒結(jié)設(shè)備等。

(記者 王可然)

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