每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-11-29 20:35:29
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司是否已經(jīng)掌握2.5D、3D結(jié)構(gòu)封裝技術(shù)，或者加大加大這方面研發(fā)投入？
勁拓股份（300400.SZ）11月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片封裝爐應(yīng)用于2.5D/3D結(jié)構(gòu)的封裝。
(記者 陳鵬程)
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