每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-11-30 06:02:31
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司在Chiplet領(lǐng)域的Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)中解決的是3D封裝問(wèn)題嗎？
勁拓股份（300400.SZ）11月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，Bumping回流封裝工藝應(yīng)用于包括3D封裝在內(nèi)的多種封裝技術(shù)
(記者 陳鵬程)
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