每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司，友商興森在10月份提到FCBGA今年四季度生產(chǎn)線建成并樣品試產(chǎn)，明年一季度啟動客戶認證，二季度開始批量生產(chǎn)，請問咱們公司FCBGA的技術(shù)研發(fā)進行到哪一步了？在內(nèi)資企業(yè)中是否還具有先發(fā)優(yōu)勢？

深南電路（002916.SZ）12月9日在投資者互動平臺表示，公司FC-BGA產(chǎn)品目前處于樣品研發(fā)階段，整體研發(fā)進展按期順利推進。公司封裝基板業(yè)務已擁有較為先進的精細線路技術(shù)能力以及質(zhì)量能力平臺，構(gòu)建起適應國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營等高效運營體系。

(記者 畢陸名)

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