每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司參股的甬矽電子擁有半導(dǎo)體芯片封裝的chiplet芯粒技術(shù)嗎？

朗迪集團(tuán)（603726.SH）12月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司積極關(guān)注chiplet、晶圓級(jí)封裝等封裝前沿領(lǐng)域的發(fā)展，已經(jīng)進(jìn)行了部分晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)研發(fā)和工藝論證工作，并申請(qǐng)了多項(xiàng)相關(guān)發(fā)明專利，具備一定的技術(shù)儲(chǔ)備。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。