2023-01-05 12:46:19
每經(jīng)AI快訊，1月5日，長電科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500mm²的系統(tǒng)級封裝。（ 長電科技微信公眾號）
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