每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好，國產(chǎn)小芯片實現(xiàn)4nm封裝工藝，請問貴公司清洗在4nm技術如何？

富樂德（301297.SZ）1月17日在投資者互動平臺表示，洗凈技術通常是一代器件、一代設備、一代洗凈工藝，目前公司已研發(fā)并量產(chǎn)半導體14nm制程洗凈工藝、儲備的半導體7nm部品清洗工藝已較為成熟，對于更高制程清洗需求，國內(nèi)目前無真正需求。未來，公司將關注先進客戶的研發(fā)進展，不斷提升高制程清洗技術研發(fā)水平。

(記者 蔡鼎)

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