每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司的先進(jìn)封裝材料與技術(shù)，目前有與哪些客戶在進(jìn)行合作和測(cè)試實(shí)驗(yàn)？

光華股份（001333.SZ）2月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司擁有的電子封裝材料用聚酯樹脂技術(shù)作為特殊用途的聚酯樹脂，目前已實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn)，進(jìn)展良好。詳情可查閱公司公告。

(記者 尹華祿)

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