每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司可轉(zhuǎn)債滿(mǎn)足下修條件了，會(huì)下修嗎？

正邦科技（002157.SZ）2月24日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司于2023年2月20日晚間披露了《關(guān)于董事會(huì)提議向下修正可轉(zhuǎn)換公司債券轉(zhuǎn)股價(jià)格的公告》，本事項(xiàng)已經(jīng)公司第七屆董事會(huì)第七次臨時(shí)會(huì)議審議通過(guò)，尚需提交公司 2023 年第二次臨時(shí)股東大會(huì)審議，時(shí)間為2023 年 3 月 8 日（星期三）下午 14:30，請(qǐng)您屆時(shí)留意公司相關(guān)公告。

(記者 王可然)

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