每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：可以問一下貴公司的硅片制造設備可以應用于8寸-12寸乃至更大尺寸的硅片的制造嗎？屬于制造過程中哪種設備？國內有相關的制造商嗎？

勁拓股份（300400.SZ）3月13日在投資者互動平臺表示，公司已成功研制出半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、 氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款半導體熱工設備和半導體硅片制造設備，半導體硅片制造設備可以應用于大尺寸硅片制造。 

(記者 王瀚黎)

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