2023-03-14 19:32:20
每經(jīng)AI快訊，近日有消息稱“華為已經(jīng)開發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案，可更好應(yīng)對芯片尺寸和性能的挑戰(zhàn)，提高芯片的整體性能和可靠性”。對此華為方面辟謠稱，該消息仿冒華為官方，實為謠言。（證券時報）
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