每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：深科技沛頓已完成基于8層超薄芯片堆疊技術(shù)的LPDDR顆粒以及19nm FCCSP存儲(chǔ)顆粒量產(chǎn)，并且在40um超薄晶圓隱形切割，80um細(xì)間距倒裝芯片焊接，16層超薄芯片堆疊、系統(tǒng)級(jí)封裝等關(guān)鍵技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先，是不是真的，請(qǐng)董秘告知投資者。

深科技（000021.SZ）3月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，深科技沛頓現(xiàn)有的技術(shù)水平完全可以滿足現(xiàn)有客戶的需求和未來發(fā)展的需要。

(記者 賈運(yùn)可)

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