每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司間接參股子公司FICONTEC目前有無(wú)或者在研發(fā)的為CPO共封裝技術(shù)提供的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備和定制化解決方案

羅博特科（300757.SZ）3月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，ficonTEC已經(jīng)出貨CPO組裝的設(shè)備，包括片上集成貼裝設(shè)備、光纖預(yù)處理、光纖陣列耦合及組裝設(shè)備等。

(記者 陳鵬程)

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