每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜張海妮    

今日（3月31日）下午，華為舉行2022年年度報告發(fā)布會。華為輪值董事長徐直軍、華為首席財務(wù)官孟晚舟出席了發(fā)布會。

圖片來源：每經(jīng)記者 王晶 攝

會上，在談到供應(yīng)鏈的管理和芯片替代進展時，徐直軍回應(yīng)稱，要確保業(yè)務(wù)的連續(xù)，和對客戶的交付。“華為的供應(yīng)鏈連續(xù)從2012年就開始了，當(dāng)時就有備胎計劃，2019年后才被曝出來，我們希望所有產(chǎn)品都不依賴單一國家和供應(yīng)商，從2012年到現(xiàn)在，我們做了大量的器件替代和產(chǎn)品開發(fā)，未來努力的方向還是持續(xù)交付和業(yè)務(wù)的連續(xù)。”

徐直軍稱，不是華為解決了EDA的問題，而是和合作伙伴一起解決了這一問題。解決14nmEDA工具，對于華為各個業(yè)務(wù)并不意味著什么，只意味著芯片公司未來可以使用國產(chǎn)化的EDA工具。芯片是目前最熱門的話題，“中國的半導(dǎo)體也不會坐以待斃，肯定會自救，自強。對于我們來說，我們支持所有中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自救，自強、自立的行動。”

今年2月28日，華為公司在深圳華為坂田基地舉行了一場產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會，華為創(chuàng)始人任正非，包括孟晚舟、徐直軍、胡厚崑在內(nèi)的多位輪值董事長，以及華為終端BU CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東等多位華為高管都參加了此次表彰會。

會上，徐直軍在演講中曾透露，華為芯片設(shè)計EDA工具團隊聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)，已經(jīng)打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，2023年將完成對其全面驗證。