每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司在CPO（光電共封裝技術(shù)）領(lǐng)域是否有所技術(shù)儲(chǔ)備和研究，另外400G光模塊公司已經(jīng)有生產(chǎn)，800G高速光模塊公司是否已經(jīng)有研究，謝謝！

太辰光（300570.SZ）3月31日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，CPO光電共封裝技術(shù)是一種光電轉(zhuǎn)換傳輸技術(shù)，即將光芯片或光模塊與ASIC控制芯片封裝在一起，以提高互連密度。公司深耕光通信行業(yè)二十余年，具備光元器件及其組件、光收發(fā)系統(tǒng)等封裝集成能力，同時(shí)擁有光互連整體解決方案經(jīng)驗(yàn)。公司有序推進(jìn)系列高速率有源產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。

(記者 畢陸名)

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