每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司對(duì)chiplet的整體技術(shù)發(fā)展有何看法？公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域設(shè)備如植球機(jī)、印刷設(shè)備、固晶設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備以及儲(chǔ)備的引線鍵合技術(shù)在chiplet技術(shù)上有何具體應(yīng)用？公司新建的封測(cè)廠產(chǎn)線進(jìn)度怎樣？什么時(shí)候可以正式投入使用？

凱格精機(jī)（301338.SZ）4月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體植球機(jī)滿足基板級(jí)、晶圓級(jí)、芯片級(jí)三種植球工藝，半導(dǎo)體印刷設(shè)備可應(yīng)用于先進(jìn)封裝的存儲(chǔ)器、LCD驅(qū)動(dòng)器、射頻器件、邏輯器件等領(lǐng)域，半導(dǎo)體固晶設(shè)備可應(yīng)用于集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應(yīng)用等領(lǐng)域，半導(dǎo)體點(diǎn)膠設(shè)備可應(yīng)用于半導(dǎo)體點(diǎn)錫、芯片包封、芯片級(jí)封裝等領(lǐng)域。公司的研發(fā)及測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目正在有序推進(jìn)中。

(記者 尹華祿)

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