每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問貴公司半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品有哪些？是給半導(dǎo)體設(shè)備供貨嗎？主要客戶有哪些？比如北方華創(chuàng)、中微公司？

邁為股份（300751.SZ）5月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，公司已率先實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割等裝備的國產(chǎn)化，并聚焦半導(dǎo)體泛切，提供封裝工藝整體解決方案。憑借優(yōu)異產(chǎn)品性能，公司半導(dǎo)體封裝相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入三安光電、長(zhǎng)電科技、華燦光電、捷捷微電等國內(nèi)主流封測(cè)廠商。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。