每經(jīng)AI快訊，2023年5月8日，黃山谷捷股份有限公司披露招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿），黃山谷捷股份有限公司本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2000萬(wàn)股，占本次發(fā)行后總股本的比例不低于25%；全部為新股發(fā)行，不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份的情形，本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：功率半導(dǎo)體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項(xiàng)目，擬投入募集資金使用金額約3.28億元；研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，擬投入募集資金使用金額7354.41萬(wàn)元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬投入募集資金使用金額1億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所上市。

黃山谷捷是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，系車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。

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(記者 曾健輝)

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