2023-05-11 16:40:39
振華科技近期在接受調(diào)研時(shí)表示，公司各業(yè)務(wù)板塊未來增速排序預(yù)計(jì)為混合集成電路、半導(dǎo)體分立器件，機(jī)電板塊，通用元器件。（界面）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請(qǐng)作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
