每經(jīng)AI快訊，高華科技（SH 688539，收盤價：35.88元）5月15日發(fā)布公告稱，2023年6月5日13點00分，公司將在南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)棲霞大道66號高華科技5樓511會議室召開2022年年度股東大會。本次股東大會將審議《關(guān)于2022年度董事會工作報告的議案》等議案，2023年5月31日收市后登記在冊的股東可現(xiàn)場參會投票，或通過交易所投票系統(tǒng)行使表決權(quán)。

2022年1至12月份，高華科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：高可靠性傳感器占比86.6%，傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)占比11.5%，其他業(yè)務(wù)占比1.9%。

高華科技的董事長、總經(jīng)理均是李維平，男，59歲，學(xué)歷背景為碩士。

截至發(fā)稿，高華科技市值為48億元。

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1. 近30日內(nèi)無機(jī)構(gòu)對高華科技進(jìn)行調(diào)研。
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(記者 王瀚黎)

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