每經(jīng)AI快訊，5月19日，博杰股份今日在互動(dòng)平臺(tái)表示，子公司奧德維2023年已發(fā)布了MLCC測(cè)試機(jī)，多項(xiàng)技術(shù)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)行業(yè)內(nèi)有優(yōu)勢(shì)，努力將其打造成為進(jìn)口設(shè)備替代的行業(yè)主流設(shè)備；在GPU領(lǐng)域，公司產(chǎn)品在GPU領(lǐng)域可以做板級(jí)檢測(cè)，與英偉達(dá)有合作訂單，金額不大，主要是給英偉達(dá)做板卡檢測(cè)，測(cè)試板上的制程問(wèn)題。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，收購(gòu)了半導(dǎo)體劃片機(jī)企業(yè)以及公司成功研發(fā)了芯片測(cè)試夾具，在半導(dǎo)體領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)從0到1的突破。