每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司封測設(shè)備是否可以用于chiplet形式的的測試嗎？

聯(lián)動(dòng)科技（301369.SZ）5月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司當(dāng)前暫未涉及Chiplet相關(guān)業(yè)務(wù)，公司會(huì)綜合市場、技術(shù)、人才等多方面的因素謹(jǐn)慎評(píng)估未來是否切入相關(guān)新領(lǐng)域。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。