每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：全資子公司華宇華源有哪些先進封裝技術(shù)？

科翔股份（300903.SZ）7月18日在投資者互動平臺表示，華宇華源是公司全資子公司，公司憑借長期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)積累，已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機電系統(tǒng)封裝基板和存儲芯片封裝基板，主要應(yīng)用于小型電子設(shè)備的傳感器、存儲器等。

(記者 畢陸名)

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