每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：瑜欣電子近期接受投資者調研時稱，公司自研芯片的設計，全部自研芯片用于自身產品研發(fā)及制造，截止目前，公司自研的擴散硅原理MEMS芯片已實現(xiàn)量產；SOI原理MEMS芯片正在進行初樣驗證，并準備于2023年底實現(xiàn)小批量試制，研發(fā)進展總體較為順利。請問，是否屬實？并介紹一下進度！

瑜欣電子（301107.SZ）7月26日在投資者互動平臺表示，公司未接受該方面相關投資者調研，公司產品不涉及自研芯片設計等相關業(yè)務。請以指定信息披露媒體上披露的公告和信息為準。

(記者 畢陸名)

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