每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司的半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備，為什么在官網(wǎng)上和年報(bào)上都沒有詳細(xì)的圖片展示及產(chǎn)品介紹？其研發(fā)水平究竟怎樣？能否簡要介紹一下嗎？

勁拓股份（300400.SZ）9月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體專用設(shè)備包括半導(dǎo)體熱工設(shè)備和半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備，半導(dǎo)體熱工設(shè)備是用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理設(shè)備，半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備則用于半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程。公司半導(dǎo)體專用設(shè)備目前主要有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠?、半?dǎo)體硅片制造設(shè)備等，目前主要對(duì)標(biāo)美國、德國等國產(chǎn)品和技術(shù)較為成熟的品牌設(shè)備廠商。公司半導(dǎo)體專用設(shè)備在技術(shù)和性能方面對(duì)標(biāo)國外廠商，能夠滿足客戶的短周期交付需求，同時(shí)具備價(jià)格優(yōu)勢、快速響應(yīng)的售后服務(wù)優(yōu)勢。因保護(hù)商業(yè)秘密的需要及客戶的保密要求，公司針對(duì)部分產(chǎn)品的具體情況不予公開披露。

(記者 蔡鼎)

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