每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，冠石科技宣布先期投資16億，5年投資60億建設28nm半導體掩膜版產能，隨著國內半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展，本土替代大有可為，公司28nm掩膜版研發(fā)進展如何，計劃何時投建首條先進產線？

清溢光電（688138.SH）9月13日在投資者互動平臺表示，半導體芯片掩膜版技術方面，公司已實現180nm工藝節(jié)點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證及量產，正在開展130nm-65nm半導體芯片掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。公司堅持“量產一代，研發(fā)一代，規(guī)劃一代”的研發(fā)方式，逐步向新技術發(fā)展，提高公司的技術能力及市場競爭力。公司擬與廣東省佛山市南海區(qū)人民政府簽訂合作協(xié)議書，投資建設佛山生產基地項目。該項目包括高精度掩膜版生產基地建設項目及高端半導體掩膜版生產基地建設項目，合計擬投資人民幣35億元。其中高端半導體掩膜版生產基地建設項目將分三期建設，合計擬投資人民幣15億元。公司立足中國面向全球，通過兩座新型智能化的掩膜版生產基地的投建，將進一步擴大產能，提升產品精度和品質，力爭成為全球范圍內掩膜版行業(yè)中產能規(guī)模較大、市場占有率較高、營業(yè)收入與利潤增長較快的行業(yè)領先者。

(記者 蔡鼎)

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