每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司有沒有特斯拉的業(yè)務(wù)？特斯拉最新的封裝技術(shù)跟公司的封裝技術(shù)屬于同類嘛？

藍(lán)箭電子（301348.SZ）9月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前與特斯拉公司不存在業(yè)務(wù)合作關(guān)系；公司目前主要掌握的封測(cè)技術(shù)包括通孔插裝技術(shù)、貼片式封裝技術(shù)、倒裝焊封裝技術(shù)及系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，主要涉及的封裝形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。具體信息請(qǐng)參見公司發(fā)布的公開信息。

(記者 賈運(yùn)可)

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