每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，最新復(fù)合銅箔專利是使用電解銅法，成本極低，跟貴公司的現(xiàn)有電解銅箔生產(chǎn)線高度契合。貴公司是否考慮引進(jìn)該專利技術(shù)？專利申請?zhí)朇N2023107971871一種超薄復(fù)合銅箔的制備方法。 申請公布號CN116695191A。

生益科技（600183.SH）9月14日在投資者互動平臺表示，公司的業(yè)務(wù)主要是設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片，銅箔是我們采購的主要原材料之一，我們會關(guān)注該原材料的應(yīng)用。

(記者 尹華祿)

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