每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，最新復合銅箔專利是使用電解銅法，成本極低，跟貴公司的現(xiàn)有電解銅箔生產(chǎn)線高度契合。貴公司是否考慮引進該專利技術(shù)？專利申請?zhí)朇N2023107971871一種超薄復合銅箔的制備方法。 申請公布號CN116695191A。

生益科技（600183.SH）9月14日在投資者互動平臺表示，公司的業(yè)務主要是設(shè)計、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片，銅箔是我們采購的主要原材料之一，我們會關(guān)注該原材料的應用。

(記者 尹華祿)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。