每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴公司給客戶做的AI大模型是否已落地？貴公司的AI大模型在下一個(gè)展覽會(huì)可否見到？

北京君正（300223.SZ）9月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司T系列IPC芯片應(yīng)用于端級(jí)，不進(jìn)行大模型方面的業(yè)務(wù)。AI大模型通常放在云端，結(jié)合端級(jí)一起形成解決方案。

(記者 畢陸名)

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