每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在存儲芯片領(lǐng)域方面有何布局？進(jìn)展如何？謝謝！

博敏電子（603936.SH）10月13日在投資者互動平臺表示，公司去年在江蘇博敏二期建立了首條IC載板試產(chǎn)線，該產(chǎn)品線達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能約1萬平米/月，產(chǎn)品類型涵蓋Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)存儲、微機(jī)電控制、光電顯示和無線射頻等領(lǐng)域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存儲類產(chǎn)品已配合多家封測類客戶進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，SD/microSD等產(chǎn)品送樣認(rèn)證中。目前客戶導(dǎo)入進(jìn)程順利，已為包括終端方案設(shè)計公司、封測公司在內(nèi)的十多家客戶進(jìn)行打樣試產(chǎn)，個別型號已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

(記者 蔡鼎)

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