每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：cowos封裝是一種2.5D/3D封裝技術(shù)，可以拆成兩部分來(lái)看，CoW（Ch­ip on Wa­f­er），指的是芯片堆疊，WoS（Wa­f­er on Su­b­s­t­r­a­te）則是將堆疊的芯片封裝在基板上。公司有涉及cowos先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)品嗎？

易天股份（300812.SZ）10月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司控股子公司微組半導(dǎo)體部分設(shè)備可應(yīng)用于FlipChip, Bumping，WLCSP，F(xiàn)OWLP，2.5D封裝和3D封裝等，公司相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)暫未涉及cowos先進(jìn)封裝。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。