每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司的封裝技術是自研的還是使用國外的技術？貴司最有價值的封裝設備是國產(chǎn)的還是進口的?

藍箭電子（301348.SZ）11月2日在投資者互動平臺表示，公司采用自主研發(fā)為主、合作研發(fā)為輔的研發(fā)模式。公司擁有一支經(jīng)驗豐富、技術突出的高效研發(fā)團隊，核心技術人員在公司任職多年，擁有豐富的半導體研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗。在合作研發(fā)方面，公司重視與高校、科研院所及其他公司的合作。 封裝設備方面：公司擁有國內外先進的半導體封裝、測試、檢測、分析、試驗設備。目前公司擁有包括由美國K&S的焊線設備、日本TOWA塑封機以及ASM、聯(lián)動科技等國內外知名廠商制造的測試系統(tǒng)及分選設備。高端設備方面，公司擁有ASM的AD8312FC倒裝設備，該設備能夠靈活的與各種回流焊、焗爐系統(tǒng)相關鏈接，具有強大聯(lián)機能力，能夠實現(xiàn)生產(chǎn)自動化；檢測設備方面，公司擁有多臺推拉力檢測設備、高倍顯微鏡、3D顯微鏡、X-RAY超聲波掃描儀、掃描電鏡等精密設備。具體信息請參見公司發(fā)布的公開信息

(記者 蔡鼎)

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