每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司產(chǎn)品可否用于先進(jìn)封裝，具體有哪些產(chǎn)品。

德邦科技（688035.SH）11月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司DAF膜、Underfill、Lid框膠、Tim1等多款產(chǎn)品可應(yīng)用于倒裝芯片封裝（Flip chip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和2.5D封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝工藝。

(記者 畢陸名)

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