2023-11-17 14:29:32
每經(jīng)AI快訊，11月17日，中京電子11月17日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在加快發(fā)展IC載板先進(jìn)封裝材料業(yè)務(wù)，按規(guī)劃預(yù)計(jì)明年Q2內(nèi)形成mSAP工藝量產(chǎn)能力。
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請(qǐng)作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
