每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：你好，子公司產(chǎn)品有無(wú)應(yīng)用于5.5G或6G通訊設(shè)備，另外電子封裝新材料是否應(yīng)用于芯片。

萬(wàn)方發(fā)展（000638.SZ）11月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司所生產(chǎn)的電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起到機(jī)械支撐、密封環(huán)境保護(hù)、信號(hào)傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料，屬于組件級(jí)封裝，不用于芯片級(jí)封裝。目前公司及子公司產(chǎn)品沒(méi)有用于5.5G或6G通訊設(shè)備。

(記者 蔡鼎)

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