每經(jīng)AI快訊，11月21日，德龍激光發(fā)布異動(dòng)公告稱，市場(chǎng)近期對(duì)公司產(chǎn)品在AI PIN、HBM、先進(jìn)封裝等方面的應(yīng)用引發(fā)了關(guān)注和討論，現(xiàn)就相關(guān)情況說明如下：（1）公司產(chǎn)品尚未應(yīng)用于AI PIN、HBM方向。（2）公司積極布局集成電路傳統(tǒng)封裝及先進(jìn)封裝應(yīng)用：如硅隱切、玻璃通孔（TGV）、激光開槽（low-k）、晶圓打標(biāo)、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合、輔助焊接等，下游客戶為封測(cè)廠家，目前部分新產(chǎn)品尚處于驗(yàn)證階段，沒有形成批量銷售，上述集成電路傳統(tǒng)封裝及先進(jìn)封裝應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品收入占比較低。