每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問： 請問貴公司有沒有計劃研發(fā)民用版手機衛(wèi)星寬帶芯片等相關(guān)項目?

耐科裝備（688419.SH）11月23日在投資者互動平臺表示，本公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體封裝設(shè)備和模具，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備，其中，半導(dǎo)體封裝設(shè)備和模具主要服務(wù)于半導(dǎo)體芯片封裝的后道工序的塑料封裝工藝;塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備主要服務(wù)于新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材生產(chǎn)工藝。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。